Die thermische Luftstromstörung hat einen signifikanten Einfluss auf die Genauigkeit von speckle-basierten 3D-DIC Methoden zur Messung der thermischen Verformung von mikroelektronischen Verpackungsstrukturen. Durch Experimente an Alumina-Keramikplatten wird die Auswirkung von thermischen Luftstörungen auf die Messergebnisse verdeutlicht. Die Verwendung der 3D-DIC-Methode ...